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龙图腾网获悉深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司申请的专利一种高频热熔覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118493974B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410721383.5，技术领域涉及：B32B15/20；该发明授权一种高频热熔覆铜板及其制备方法是由由龙;黄秋霜设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高频热熔覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高频热熔覆铜板及其制备方法。该方法的步骤包括涂布热熔树脂、多层板预叠、热压粘合、冷压固化和分板裁切与后处理。本发明通过使用经过改性的热熔PI树脂替代传统的PI层和PP纯胶层，使得产品结构更薄，满足电子产品轻薄化的要求；同时由于减少了压合纯胶pp流程，也使得多层板产品加工工艺简单；可以通过调节涂布基膜的厚度来压制出不同厚度的产品，制造时的控制简便。本发明通过工艺的创新，降低成本，打破传统生产结构，解决多层挠性板压合容易出现的压合起泡，以及转孔残留、碳化、可靠性不良等问题，同时制得的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、热膨胀系数低等特性。

本发明授权一种高频热熔覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高频热熔覆铜板的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括下述步骤： 1涂布热熔树脂：将热熔PI树脂均匀地涂布在铜箔的一面，然后经过烘道烘干，得到单面芯板； 2多层板预叠：先将两个单面芯板以铜箔面朝外的方式对齐叠合形成双面芯板，再在双面芯板的两侧分别放置至少一张单面芯板，且单面芯板的铜箔面均朝外，形成多层覆铜板； 3热压粘合：将多层覆铜板进行预热压处理，以软化热熔PI树脂并准备层压；然后，将多层覆铜板运至热压机进行热层压，先进行抽真空，排除单层芯板之间的空气，再由热压机进行加热使所述热熔PI树脂熔化，再施加压力压合，使热熔PI树脂使相邻的单面芯板形成紧密的粘合； 4冷压固化：保持压合力并降温进行冷压，冷压完成后，将多层覆铜板从热压机中取出，进行冷却固化； 5分板裁切与后处理：根据需要的尺寸和形状，对冷却固化后的多层覆铜板进行裁切，再对裁切后的多层覆铜板进行捞边、激光钻孔、通孔内局部镀铜，得到多层结构的高频热熔覆铜板； 所述热熔PI树脂由以下方法制得： S1、按重量份数计，将10-20份三聚氰胺、20-50份氢氧化钾溶解于二甲基亚砜中，搅拌均匀后，滴加含10-20份三聚氯氰的二甲基亚砜中，磁力搅拌使溶液均匀混合；然后加入100-150份多巴胺，于120-140℃超声振荡处理15-24h，反应结束后离心、经二甲基亚砜和纯水洗涤，真空干燥后得到表面改性COFs； S2、按重量份数计，将3-5份表面改性COFs和5-9份纤维素纳米纤维CNF加入150-200份非质子性溶剂中，在20-30kHz超声波分散条件下，搅拌速度1500-2000rmin，充分搅拌2-4h，制成稳定的悬浊液； S3、往悬浊液中加入75-95份热塑性聚酰亚胺、0.1-0.5份离子捕捉剂、0.05-0.1份抗氧化剂混合，使用高速分散机于温度40-50℃分散1-2h，转速800-1200rmin，得到热熔PI树脂。

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