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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利基于hypermesh的电路板装配方法及热风回流焊工艺分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119089751B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411318038.3，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权基于hypermesh的电路板装配方法及热风回流焊工艺分析方法是由苏煜;许庆设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于hypermesh的电路板装配方法及热风回流焊工艺分析方法在说明书摘要公布了：本申请涉及计算机辅助设计技术领域，提供一种基于hypermesh的电路板装配方法中用Python对INP格式的文件进行信息读取，然后对hypermesh软件的内部脚本进行写入，电路板装配过程快速，便捷，能够处理多个元器件的装配。本申请提供的热风回流焊工艺分析方法中对上述电路板装配方法装配的元器件和电路板整体进热风回流焊工艺，通过对工艺过程中温度及速度的模拟，获得工艺过程的温度曲线，从而根据所述温度曲线调整热风回流焊工艺参数，提高焊接质量。

本发明授权基于hypermesh的电路板装配方法及热风回流焊工艺分析方法在权利要求书中公布了：1.热风回流焊工艺分析方法，其特征在于，包含： S21:创建热风回流炉的内腔模型； S22:选择热风回流炉的内腔模型整体的INP文件； S23:python脚本读取热风回流炉的内腔模型整体的INP文件中热风回流炉的内腔模型的位置信息； S24:用python脚本对hypermesh软件的前处理TCL脚本进行创建，通过热风回流炉的内腔模型的X坐标、Y坐标、Z坐标的最大最小值计算出中点X1,Y1,Z1;创建P7X1，Y1，Z1，P8X1+1，Y1，Z1，P9X1，Y1+1，Z1，P10X2，Y2，Z2，P11X2+1，Y2，Z2，P12X2，Y2+1，Z2六个点，其中，平面P10,P11,P12为热风回流炉的初始焊接位置； 将装配有元器件的整体电路板的有限元模型从平面P7,P8,P9移动到热风回流炉的初始焊接位置对应的平面P10,P11,P12； S25:将装配有元器件的整体电路板的有限元模型INP文件中整体电路板的网格生成2D网格，通过2D网格生成整体电路板模型的几何外表面，再由整体电路板模型的几何外表面生成其3D几何实体，用整体电路板模型的几何实体对其在热风回流炉的内腔模型中所处区域的几何模型进行布尔运算，然后对热风回流炉的内腔模型中进行了布尔运算的区域进行四面体网格划分，得到内置装配有元器件的整体电路板的有限元模型的热风回流炉内腔的网格模型，输出在Fluent软件中计算的MSH格式网格模型文件； S26:python脚本读取每个元器件及其材料信息，获取热风回流焊的工艺参数； S27:通过python脚本生成Fluent软件的UDF、TUI前处理脚本，在Fluent软件中进行求解，获得温度曲线，根据所述温度曲线调整热风回流焊工艺参数； 其中，获得装配有元器件的整体电路板的有限元模型INP文件的方法包含： S11：建立多种元器件的有限元网格模型INP文件的数据库； S12：选择电路板的有限元网格模型INP文件，建立坐标系； S13：利用python脚本读取元器件的设置信息，对元器件的有限元网格模型INP文件中元器件的高度、对应的局部坐标系和材料进行识别和保存； S14：用python脚本对hypermesh软件的前处理TCL脚本进行创建，按照设计位置，将每个元器件的局部坐标系进行旋转和移动； S15：按照读取元器件的顺序分别对不同的元器件的材料、局部坐标系进行重命名，实现元器件的自动装配，输出装配有元器件的整体电路板的有限元模型INP文件。

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