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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119990035B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411266545.7，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法是由曾敏;李秉乘;王秋旺设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法在说明书摘要公布了：本申请属于芯片热管理模拟技术领域，具体涉及一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法，包括物性参数输入、非稳态时间与库伦数管理、流固耦合网格与边界条件建立、表面张力与温度关联、微尺度相变模型构建、汽化潜热模型、壁面粗糙度模型、脉冲热流时间关系设定、方程组求解、速度与压强修正、能量方程附加源项、算法优化、方程残差与收敛条件判断，时间步长自适应等步骤；本模拟方法是针对微通道超高功率局部热源的流动相变传热过程专门设计模拟算法，综合考虑了非等温相变过程、微通道壁面粗糙度、壁面润湿性等因素，专注于微观层面蒸发机制的详细模拟，可更精准地预测微通道流动传热特性，提高数值方法的物理适应性和数值稳定性。

本发明授权一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法在权利要求书中公布了：1.一种用于脉冲高热流芯片流动相变传热的模拟方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、输入用于流动传热仿真计算的计算域内所有固体和流体的物性参数； 步骤S2、输入非稳态时间、初始时间步长和最大库伦数； 步骤S3、输入标记好边界条件类型的固体计算域模型和流体计算域模型； 步骤S4、建立流固耦合计算网格，完成速度场、压强场以及温度场的初始化； 步骤S5、分别建立表面张力计算模型、微尺度相变参数计算模型、汽化潜热计算模型、近壁湍流粘度计算模型以及热流密度计算模型； 步骤S6、求解流体动力学方程组，其中，所述流体动力学方程组中涉及的表面张力、微尺度相变参数、汽化潜热、近壁湍流粘度以及热流密度，是分别由步骤S5中各计算模型遍历步骤S4中的每个网格单元得到，并且在流体动力学方程组求解过程中，对每个网格面的密度和阻力系数的倒数进行插值，再利用阻力系数的倒数实现速度修正； 步骤S7、利用时间导数校正额外体积通量，所述额外体积通量是在步骤S6计算中出现的、由于自由表面的运动或界面形状变化而引入的额外体积流动，其由相变的速率决定； 步骤S8、通过求解压强修正方程修正流量，利用压强修正量更新压强场，并修正速度，以及计算湍动能，所述湍动能为单位质量的流体中速度波动能量的平均值； 步骤S9、在所述流体动力学方程组的能量方程中引入附加源项； 步骤S10、对步骤S4中建立的网格进行非正交校正； 步骤S11、对所述流体动力学方程组进行数值求解，得到传热系数随模拟时间的计算结果，其中，所述流体动力学方程组至少包含质量守恒方程、动量守恒方程和能量守恒方程； 在所述步骤S5中，所述近壁湍流粘度计算模型的关联函数如下： 5； 其中，表示近壁湍流粘度；；νw表示近壁面流体粘度；无量纲距离；无量纲速度u*正比于湍流动能k的平方根；为壁面粗糙度参数，表达式为： 6； 其中，表示壁面网格的沙粒粗糙度高度，表达式为： 7； 其中，Rs表示壁面粗糙度。

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