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龙图腾网获悉广州凯立达电子股份有限公司申请的专利一种压电陶瓷元器件封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510786014.9，技术领域涉及：H10N30/02；该发明授权一种压电陶瓷元器件封装装置是由朱惠祥;刘振隆;李枫;戴开彬;陈桢;欧阳伟锋;杜庆国设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压电陶瓷元器件封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种压电陶瓷元器件封装装置，涉及压电陶瓷元器件封装技术领域，包括固定机构，固定机构包括底板，底板的顶端固定连接有两组副板，底板的上方设置有注料机构。本发明通过主液压杆推动前置板，使得充气管和出气口与排气管以及抽气管连通，从而使得气泵对负压舱内部的空气进行抽取，使得负压舱内部处于负压状态，使得树脂在浇注到模具内部后，树脂内部的气泡被负压排除，使得模具内部的树脂可以更好地对压电陶瓷元器件进行封装，并且负压仓内部的负压可以促进树脂向注料口流入，提高了树脂浇注的速度，在气泵对负压舱内部空气进行抽取的过程中，将这些空气注入气囊内部，从而对模具进行夹持固定，防止封装过程中模具位置发生偏移。

本发明授权一种压电陶瓷元器件封装装置在权利要求书中公布了：1.一种压电陶瓷元器件封装装置，包括固定机构1，其特征在于：所述固定机构1包括底板101，所述底板101的顶端固定连接有两组副板102，所述底板101的上方设置有注料机构3，每组所述副板102的上方设置有消泡机构2； 所述消泡机构2包括两组负压舱201，每组所述负压舱201的内壁底端分别固定连接有多组压力框202，多组所述压力框202的侧壁连通有延伸至负压舱201外部的充气管203，所述充气管203位于压力框202外部的一端连通有进气口204，所述负压舱201的侧壁连通有位于充气管203旁边的出气口205，多组所述压力框202的内部分别套设有一组限位框206，多组所述压力框202的内壁分别连通有多组气囊207，每组所述限位框206分别套设在多组气囊207的外部，所述负压舱201的顶端设置有上盖208，所述上盖208的顶端贯穿设置有注料口209，所述出气口205的外壁套设有抽气管215，所述进气口204的外壁套设有排气管216，所述抽气管215和排气管216的侧壁连通有气泵214； 每组所述副板102的内壁分别转动连接有一组第一转轴107，每组所述第一转轴107的外壁靠两端位置分别固定套设有一组转臂109，两组所述转臂109的末端分别转动套设有一组第二转轴110，两组所述第二转轴110之间固定连接有托架111，每组所述托架111的内壁分别套设有一组负压舱201。

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