华芯巨数(杭州)微电子有限公司倪方正获国家专利权
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龙图腾网获悉华芯巨数(杭州)微电子有限公司申请的专利一种焊球管理系统和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120805840B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511306254.0,技术领域涉及:G06F30/398;该发明授权一种焊球管理系统和方法是由倪方正设计研发完成,并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊球管理系统和方法在说明书摘要公布了:本发明涉及集成电路设计技术领域,特别涉及一种焊球管理系统和方法。所述焊球管理系统包括:信息获取模块:用于从输入的设计版图中获取焊球层和端口层,端口层包括多个端口;焊球创建模块:用于在焊球层上基于预设创建模式创建焊球;焊球连接模块:用于将焊球与所述端口进行连接,和或将不同焊球层的焊球进行连接。本申请的焊球管理系统通过多个功能模块的协同实现焊球自动创建、排布及连接,解决了现有焊球布局管理效率及良率低下的问题。
本发明授权一种焊球管理系统和方法在权利要求书中公布了:1.一种焊球管理系统,其特征在于,所述焊球管理系统包括: 信息获取模块:用于从输入的设计版图中获取焊球层和端口层,所述端口层包括多个端口; 焊球创建模块:用于在所述焊球层上基于预设创建模式创建焊球; 焊球连接模块:用于将所述焊球与所述端口进行连接,和或将不同所述焊球层的所述焊球进行连接; 焊球连接交换模块:用于将两对所述焊球和所述端口的连接关系或两对所述焊球的连接关系进行交换; 焊球连接解除模块:用于断开所述焊球与所述端口和或两个所述焊球之间的连接关系; 焊球移除模块,用于将所述焊球层上的焊球部分或全部移除。
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