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龙图腾网获悉江苏大学申请的专利一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809024B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511253957.1，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法是由蒋兆晨;张薇;何志霞设计研发完成，并于2025-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法在说明书摘要公布了：本发明涉及多孔材料技术领域，尤其提供一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法，包括：获取多孔材料的三维形貌，根据所述多孔材料的三维形貌，得到多孔材料催化层的固体3D空间位置及尺寸分布信息，并得到催化层的实际孔隙率；基于所述多孔材料的3D空间位置及尺寸分布信息，通过规则网络提取方法或者改进的MS‑RVT算法构建多孔材料催化层的嵌套网络模型；采用方程描述嵌套网络模型中的物质传输、电荷传输、热量传输以及电化学反应过程，求解方程，获取所有孔隙的物质浓度、所有节点的温度和化学反应速率。采用本发明反映多孔催化剂的真实微观结构，可获得整个催化剂区域内的物质传输与反应速率分布。

本发明授权一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法在权利要求书中公布了：1.一种多孔材料的嵌套网络模型构建方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取多孔材料的三维形貌，根据所述多孔材料的三维形貌，得到多孔材料催化层的固体3D空间位置及尺寸分布信息，并得到催化层的实际孔隙率； 基于所述多孔材料的3D空间位置及尺寸分布信息，通过规则网络提取方法或者改进的MS-RVT算法构建多孔材料催化层的嵌套网络模型；采用规则网络提取方法构建多孔材料催化层的嵌套网络模型，包括如下步骤：将催化层简化为规则网络结构，在计算域构建固体网络模型，设置模型参数，根据模型参数计算孔隙率；模型参数包括：固体节点间距，固体节点数，固体节点半径，连接固体节点的圆柱形的固体喉道的半径和长度；孔隙率通过以下公式计算得到：，其中，为孔隙率；为固体节点间距；为固体节点数；为固体节点半径；和分别为连接固体节点的圆柱形的固体喉道的半径和长度；在固体网络模型中构建孔隙网络，得到嵌套网络模型； 采用方程描述嵌套网络模型中的物质传输、电荷传输、热量传输以及电化学反应过程，求解方程，获取所有孔隙的物质浓度、所有节点的温度和化学反应速率。

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