晶芯半导体(黄石)有限公司张炜获国家专利权
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龙图腾网获悉晶芯半导体(黄石)有限公司申请的专利一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120894328B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511046471.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质是由张炜;汪富强;顾梦丹设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质，属于半导体制造技术领域，该方法包括：对环形图像数据进行处理，得到目标图像数据；将目标图像数据输入边缘缺陷预测模型，得到缺陷概率分布图；基于缺陷概率分布图，识别出概率值大于或等于预设阈值的像素区域作为候选缺陷区域；对候选缺陷区域进行特征提取，得到目标特征向量；将目标特征向量输入缺陷分类模型，确定候选缺陷区域的缺陷类型及分类置信度；基于缺陷类型和或分类置信度，从候选缺陷区域中筛选出目标缺陷区域；获取目标缺陷区域的三维点云数据，基于三维点云数据，计算目标缺陷区域的三维几何参数；基于缺陷类型和三维几何参数，确定目标晶圆的检测结果。
本发明授权一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基于图像识别的晶圆边缘缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取目标晶圆倒角区域的环形图像数据，对所述环形图像数据进行处理，得到目标图像数据； 将所述目标图像数据输入边缘缺陷预测模型，得到表征所述目标晶圆倒角区域各像素位置存在缺陷概率的缺陷概率分布图； 基于所述缺陷概率分布图，识别出概率值大于或等于预设阈值的像素区域作为候选缺陷区域； 对所述候选缺陷区域进行特征提取，得到目标特征向量； 将所述目标特征向量输入缺陷分类模型，确定候选缺陷区域的缺陷类型及其对应的分类置信度； 基于所述缺陷类型和或分类置信度，从所述候选缺陷区域中筛选出需要三维测量的目标缺陷区域； 获取所述目标缺陷区域的三维点云数据，基于所述三维点云数据，计算所述目标缺陷区域的三维几何参数； 基于所述缺陷类型和所述三维几何参数，确定所述目标晶圆的检测结果。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晶芯半导体(黄石)有限公司，其通讯地址为：435000 湖北省黄石市经济技术开发区马垅畈路55号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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