景旺电子科技(珠海)有限公司陈前获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司申请的专利埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121038189B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511568710.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法是由陈前;王俊;白亚旭;冯兹华;康国庆;王伟振设计研发完成，并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法，埋陶瓷件的印制电路板的制作方法包括：提供压合板，压合板包括依次且层叠设置的第一子板、第一介质层、埋嵌层、第二介质层和第二子板，埋嵌层包括埋嵌基板和陶瓷件，埋嵌基板设置有埋嵌槽，埋嵌基板包括设于埋嵌槽内壁的凸起部，陶瓷件设置在埋嵌槽内，陶瓷件的边缘设置有凹陷部，凸起部间隙容置于凹陷部内；在压合板上加工出第一导通孔，第一导通孔贯穿第一子板、第一介质层、凸起部、第二介质层以及第二子板。本申请提供的埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法，用于改善相关技术中位于陶瓷块边缘的预钻孔易出现填胶不满、填胶空洞的现象，影响后续钻通孔质量的问题。
本发明授权埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种埋陶瓷件的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供压合板，所述压合板包括依次且层叠设置的第一子板、第一介质层、埋嵌层、第二介质层和第二子板，所述埋嵌层包括埋嵌基板和陶瓷件，所述埋嵌基板设置有埋嵌槽，所述埋嵌基板包括设于所述埋嵌槽内壁的凸起部，所述陶瓷件设置在所述埋嵌槽内，所述陶瓷件的边缘设置有凹陷部，所述凸起部间隙容置于所述凹陷部内，所述陶瓷件的内部设置有预钻孔； 在所述压合板上加工出第一导通孔，并在所述压合板上加工出第二导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述凸起部、所述第二介质层以及所述第二子板，所述第二导通孔贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述预钻孔、所述第二介质层以及所述第二子板，所述第二导通孔的孔径小于所述预钻孔的孔径。
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