西安腾星电子科技有限公司杨锋获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉西安腾星电子科技有限公司申请的专利一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121075725B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511603954.6，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法是由杨锋;李沐辰;解振煜;孟蘩;陈世春;宁新梅设计研发完成，并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于导体材料技术领域，涉及一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法。本发明提供了一种导体浆料的制备方法，其包括：将铜粉和去离子水以1:5~1:7的质量比混合，分散均匀后加入柠檬酸三烯丙酯和乙醛酸钠在55~60℃下保温1~2h，再加入γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷在45~50℃下保温1~2h，最后真空干燥制得抗氧化铜粉；将所述抗氧化铜粉、树脂粘结剂、溶剂和助剂混合均匀后制得导体浆料。本发明提供的导体浆料具有优异的导电性能，对LED芯片基板具有较好的附着力，且在高温下不易氧化。本发明解决了γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷包覆铜粉提升其铜粉抗氧化性能，但制得导体浆料方阻过大的技术问题。
本发明授权一种用于LED芯片封装的导体浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导体浆料的制备方法，其特征在于，包括：将铜粉和去离子水以1:5~1:7的质量比混合，分散均匀后加入柠檬酸三烯丙酯和乙醛酸钠在55~60℃下保温1~2h，再加入γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷在45~50℃下保温1~2h，最后真空干燥制得抗氧化铜粉； 将所述抗氧化铜粉、树脂粘结剂、溶剂和助剂混合均匀后制得导体浆料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安腾星电子科技有限公司，其通讯地址为：710117 陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园5号楼5层3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励