无锡尚积半导体科技股份有限公司许磊获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利一种磁控溅射装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121109976B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511630849.1，技术领域涉及：C23C14/35；该发明授权一种磁控溅射装置是由许磊;刘超;宋永辉;王世宽设计研发完成，并于2025-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磁控溅射装置在说明书摘要公布了：本发明涉及溅射镀膜工艺技术领域，具体涉及一种磁控溅射装置，包括安装壳，该安装壳具有用于布置磁控溅射靶材的背板，安装壳中设有绕中心轴回转的底座，底座上设有磁体，磁体的磁场在磁体随底座回转过程中作用于所述磁控溅射靶材，磁体沿着与所述背板平行方向往复滑动装配在所述底座上，该底座上设有滑动驱动机构，滑动驱动机构在磁体随底座回转过程中驱动所述磁体往复滑动；本发明的磁控溅射装置通过使磁体在回转过程中进行往复滑移，使得单个磁体的磁场作用在靶材上的区域相对较宽，靶材上产生的凹槽相对较浅，而较浅的靶材凹槽对溅射速率的影响较小，使得靶材表面溅射源分布相对均匀，进而可以提高沉积膜的膜厚均匀性。
本发明授权一种磁控溅射装置在权利要求书中公布了：1.一种磁控溅射装置，包括安装壳，该安装壳具有用于布置磁控溅射靶材的背板，安装壳中设有绕中心轴回转的底座，该中心轴垂直于背板，所述底座上设有磁体，该磁体的磁场在磁体随底座回转过程中作用于所述磁控溅射靶材，其特征在于，所述磁体沿着与所述背板平行方向往复滑动装配在所述底座上，该底座上设有滑动驱动机构，滑动驱动机构在所述磁体随底座回转过程中驱动所述磁体往复滑动； 所述底座上于所述中心轴旁侧布置磁体中心区，所述磁体环绕所述磁体中心区均布有多个，所述磁体在底座上的往复滑动方向沿所述磁体中心区的径向延伸； 所述滑动驱动机构包括对应各磁体一一布置的气缸，各气缸驱动相应磁体往复滑动； 各所述气缸分别位于相应磁体的朝向所述磁体中心区的一侧； 所述磁体中心区设有分气盘，分气盘上设有用于接主气路的主通气口和用于与各气缸一一对应连通的分通气口。
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