买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉珠海硅芯科技有限公司申请的专利先进封装芯粒的功耗均衡布局方法、装置、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121118815B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511677725.9，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权先进封装芯粒的功耗均衡布局方法、装置、介质及产品是由周郁明;赵毅;莫晓霖;黄杰英;刘丽莎;胡坤梅设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本先进封装芯粒的功耗均衡布局方法、装置、介质及产品在说明书摘要公布了：本发明提供一种先进封装芯粒的功耗均衡布局方法、装置、介质及产品，其中，该方法包括：获取封装建模参数，封装建模参数包括封装基板尺寸、芯粒数量、芯粒功耗、芯粒尺寸；根据封装基板尺寸和芯粒尺寸确定封装基板的网格划分，并确定网格单元的尺寸；根据芯粒在网格单元的面积、芯粒功耗、芯粒尺寸确定与网格单元的总功率的第一函数关系；根据网格单元的总功率、网格单元的尺寸确定与网格单元的单元功率密度的第二函数关系；构建规划模型，规划模型的优化目标包括网格单元的单元功率密度的方差最小的目标函数；根据设定方式求解规划模型得到芯粒在封装基板的目标位置表示。本发明的芯粒功耗布局运算速度快且实现最佳均衡。

本发明授权先进封装芯粒的功耗均衡布局方法、装置、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种先进封装芯粒的功耗均衡布局方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取封装建模参数，所述封装建模参数包括封装基板尺寸、芯粒数量、芯粒功耗、芯粒尺寸； 根据所述封装基板尺寸和所述芯粒尺寸确定封装基板的网格划分，并确定网格单元的尺寸； 根据芯粒在所述网格单元的面积、所述芯粒功耗、所述芯粒尺寸确定与所述网格单元的总功率的第一函数关系； 根据所述网格单元的总功率、所述网格单元的尺寸确定与所述网格单元的单元功率密度的第二函数关系； 构建规划模型，所述规划模型的优化目标包括所述网格单元的单元功率密度的方差最小的目标函数，所述规划模型的决策变量包括芯粒在所述封装基板的坐标，所述规划模型的约束条件包括所述封装建模参数、所述网格单元的尺寸、所述第一函数关系、所述第二函数关系； 根据设定方式求解所述规划模型得到所述芯粒在所述封装基板的目标位置表示；所述芯粒数量小于等于设定数量时，所述设定方式为混合整数非线性求解器；所述芯粒数量大于设定数量时，所述设定方式为启发式算法。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海硅芯科技有限公司，其通讯地址为：519060 广东省珠海市香洲区卫康路199号香洲创港中心20栋12层1205-1室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。