宁波中车时代传感技术有限公司郑华雄获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波中车时代传感技术有限公司申请的专利一种芯片级电流传感器封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121174921B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511658476.9，技术领域涉及：H10N52/80；该发明授权一种芯片级电流传感器封装结构是由郑华雄;黄庆;关克;时亚南;江浩;吕阳设计研发完成，并于2025-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片级电流传感器封装结构在说明书摘要公布了：一种芯片级电流传感器封装结构，芯片级电流传感器封装结构设置有次边引脚、原边母排、隔离片、霍尔芯片和键合线，还设置有与所述原边母排以及所述隔离片形成电容并将所述原边母排产生热量传导至所述次边引脚的金属片；所述金属片设置于所述隔离片与所述霍尔芯片之间，且所述金属片位于所述次边引脚和所述原边母排的上方；所述金属片与所述次边引脚金属互联。该芯片级电流传感器封装结构能有效分散原边母排积聚的热量、提高绝缘性能、降低高频和交流瞬态变化对霍尔芯片的干扰。
本发明授权一种芯片级电流传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片级电流传感器封装结构，设置有次边引脚、原边母排、隔离片、霍尔芯片和键合线，其特征在于：还设置有与所述原边母排以及所述隔离片形成电容并将所述原边母排产生热量传导至所述次边引脚的金属片； 所述金属片设置于所述隔离片与所述霍尔芯片之间，且所述金属片位于所述次边引脚和所述原边母排的上方； 所述金属片与所述次边引脚金属互联； 所述隔离片位于所述次边引脚和所述原边母排的上方，从而使所述隔离片同时覆盖至所述原边母排的上方区域和所述次边引脚的上方区域； 所述次边引脚设置有引脚主体、延伸结构和凸起结构，所述延伸结构与所述引脚主体一体连接，且所述延伸结构的部分或全部位于所述隔离片的下方，所述凸起结构一体连接于所述延伸结构的上表面，所述凸起结构贯穿所述隔离片。
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