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龙图腾网获悉华侨大学;厦门麦达智能科技有限公司申请的专利一种麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121199345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511767092.0，技术领域涉及：B23K26/082；该发明授权一种麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法是由黄诗展;姜峰;吴贤;苏治钦;李铎凡;刘光达设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法，涉及超硬麻花微钻技术领域。其中，这种激光加工轨迹设计方法包括：构建麻花微钻的主切削刃曲线。所述主切削刃曲线由三段切削刃曲线构成。根据所述主切削刃曲线，获取麻花微钻的端面曲线。所述端面曲线由钻刃曲线和沟背曲线两部分组成。根据端面曲线作为激光加工廓线，填充激光加工区域形成激光加工轨迹。在加工路径生成时，路径描述清晰、参数可控，有利于按设计几何稳定复现加工轮廓并减少路径与目标廓形的偏差。

本发明授权一种麻花微钻及其激光加工轨迹设计方法和加工方法在权利要求书中公布了：1.一种麻花微钻的激光加工轨迹设计方法，其特征在于，包含： 构建麻花微钻的主切削刃曲线；所述主切削刃曲线由三段切削刃曲线构成； 根据所述主切削刃曲线，获取麻花微钻的端面曲线；所述端面曲线由钻刃曲线和沟背曲线两部分组成； 根据端面曲线作为激光加工廓线，填充激光加工区域形成激光加工轨迹； 主切削刃曲线的三段式的三维空间曲线为： ； ； ； 式中，和分别为第和段切削刃的终点的空间位置矢量；为第段切削刃的矢量增量；和分别为第和段切削刃在Z轴方向高度；为第段切削刃在Y轴方向增量；为第段切削刃对应顶角角度； 主切削刃限定为由依次相接的三段直线段AC、CD和DE构成的分段空间曲线； 第一段AC的长度为，在YX平面相对于Y轴的方向角为，其空间参数方程为： ； ； ； 第二段CD的长度为，其方向角为，其空间方程为： ； ； ； 第三段DE的长度为，其方向角为，并满足端点E落于外圆，式中为麻花微钻的半径；其空间方程为： ； ； ； 式中，和分别为主切削刃曲线的第一段的XYZ轴坐标值；，和分别为主切削刃曲线的第二段的XYZ轴坐标值；，和分别为主切削刃曲线的第三段的XYZ轴坐标值；，和分别为第一切削刃的终点的XYZ轴坐标值；，和分别为第二切削刃的终点的XYZ轴坐标值；，和分别为第三切削刃的终点的XYZ轴坐标值；为第一切削刃曲线的路径参数；为第二切削刃曲线的路径参数；为第三切削刃曲线的路径参数； 所述钻刃曲线和所述沟背曲线在钻芯圆处相切； 在三维空间坐标轴内，将螺旋槽的端面设为Z=0平面，即XY平面，以分别对钻刃曲线和沟背曲线进行求解；其中，所述端面为端面曲线所在的平面； 对钻刃曲线进行求解：将三段式主切削刃曲线沿螺旋角方向旋转至所述端面，取所有交点集合即构成钻刃曲线，并据此建立了求解数学模型； 对钻刃曲线进行求解，具体包括： 离散所述主切削刃曲线得到点；为第个离散点、分别为的X，Y，Z轴坐标； 将所有离散点分别沿螺旋槽角度方向旋进至XY平面，所有交点的集合构成平面曲线，即钻刃曲线； ； ； ； 式中，为对应的钻刃曲线上的点；为第个离散点对应的螺旋展开角；为第个离散点的极径；为微钻的螺旋角。

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