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龙图腾网获悉湖南酷牛存储科技有限公司申请的专利一种存储芯片的封装结构及固化封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121215529B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511773360.X，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种存储芯片的封装结构及固化封装设备是由董育均;董育东;罗小刚;康定成设计研发完成，并于2025-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种存储芯片的封装结构及固化封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种存储芯片的封装结构及固化封装设备，属于芯片封装技术领域。该装置包括机壳，所述机壳的内部设置有送料盘，所述送料盘的顶部边沿固定连接有若干个用于放置芯片的放置件，所述送料盘的下方设置有用于驱动送料盘转动的驱动件，所述送料盘的上方沿送料盘的转动方向依次设置有上料工位、封盖机构、除泡机构、封孔机构以及下料工位；本发明通过设置除泡机构，在芯片盖板封装围合后，对其进行负压抽吸排气，将封装壳体内部靠近中部的气体由中心孔抽吸排出，靠近边沿的气体由芯片盖板与基板之间的缝隙排出，以此避免，芯片内部气体大量存在，导致封装密封性下降，导致外界环境中空气灰尘进入，使得芯片易损的问题。

本发明授权一种存储芯片的封装结构及固化封装设备在权利要求书中公布了：1.一种存储芯片的固化封装设备，其特征在于，包括机壳101，所述机壳101的内部设置有送料盘102，所述送料盘102的顶部边沿固定连接有若干个用于放置芯片的放置件，所述送料盘102的下方设置有用于驱动送料盘102转动的驱动件，所述送料盘102的上方沿送料盘102的转动方向依次设置有上料工位105、封盖机构2、除泡机构3、封孔机构4以及下料工位106； 所述除泡机构3包括对接气缸301，所述对接气缸301的输出端固定连接有对接罩302，所述对接罩302的内腔大小与放置架112的大小一致；所述对接罩302的内壁中部固定安装有按压环303，所述按压环303的中部开设有通槽304，所述对接罩302的内壁顶部固定连接有负压管305； 该存储芯片的封装结构包括封装壳体和芯片主体，芯片主体设置于封装壳体内，所述封装壳体包括基板601，所述基板601的顶部设置有芯片盖板602，所述芯片盖板602的底部边沿固定连接有若干个卡接部605，所述基板601的内壁开设有若干个对接槽604，若干个卡接部605的一侧边沿分别与若干个对接槽604滑动连接，若干个卡接部605远离对接槽604的一侧均朝向封装壳体的内侧中部倾斜设置；所述芯片盖板602的中部开设有中心孔，所述中心孔的内部设置有封堵料块603。

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