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龙图腾网获悉四川中科微芯电子有限公司申请的专利基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121258991B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511812242.5，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法及系统是由章鸿贤;付哲豪设计研发完成，并于2025-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法及系统在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法及系统，属于计算机视觉技术领域，首先采集芯片封装在焊锡熔融、封装胶固化、引脚整形关键工序的动态多源图像序列，然后，对动态多源图像序列执行缺陷特征元胞编码处理，形成缺陷特征元胞编码集合。接着，基于此缺陷特征元胞编码集合构建元胞自动机演化模型，之后，对元胞自动机演化模型执行多源关联校验处理，将元胞的演化轨迹与缺陷演化规则库进行匹配，生成校验结果。最后，解析校验结果以重构缺陷元胞的完整演化路径与源关联链，从而精确确定缺陷的种类、发生的具体工序及位置，并输出综合诊断结果。本发明实现了对封装缺陷的动态演化过程进行跨工序、多源融合的精准溯源与诊断。

本发明授权基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于计算机视觉的芯片封装缺陷诊断方法，其特征在于，所述方法包括： 采集芯片封装多源演化图像数据，所述芯片封装多源演化图像数据包含芯片封装在焊锡熔融、封装胶固化、引脚整形关键工序的动态图像，及每个工序的红外热成像、可见光成像的多源图像序列，所述多源图像序列附带工序时刻戳、源标识及设备参数； 对芯片封装多源演化图像数据执行缺陷特征元胞编码处理，拆分特征为可溯源的元胞单元并编码，得到缺陷特征元胞编码集合； 基于缺陷特征元胞编码集合构建元胞自动机演化模型，所述元胞自动机演化模型包含元胞状态的工序间转移规则、源关联规则及变异触发条件； 对元胞自动机演化模型执行多源关联校验处理，匹配元胞演化轨迹与缺陷演化规则库，生成元胞校验结果； 解析元胞校验结果，重构缺陷元胞的演化路径与源关联链，确定缺陷种类、发生工序及位置，输出包含缺陷元胞信息、演化路径、种类及位置的芯片封装缺陷诊断结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川中科微芯电子有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区天辰路88号1幢1单元1楼103-109号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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