太仓迪科力科技有限公司瞿清获国家专利权
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龙图腾网获悉太仓迪科力科技有限公司申请的专利一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121310977B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511862708.2，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统是由瞿清;唐浩成;张良设计研发完成，并于2025-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于胶带胶层厚度控制技术领域，具体涉及一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统。其方法通过重构非均匀测量点坐标集，并行采用多种插值算法生成候选厚度分布曲面，并以测量点坐标集的局部梯度和离散度为输入，通过第一模糊控制器计算各候选厚度分布曲面的融合权重，加权求和得到胶层厚度分布模型，基于熵值计算平滑度指标，将模型与目标厚度的偏差分解为零阶分量和高阶分量，将零阶分量幅值、高阶分量能量及平滑度指标输入第二模糊控制器，输出第一控制信号和第二控制信号。本发明能够对胶层厚度进行精确控制，确保胶层厚度的均匀性，保证胶层厚度符合规格要求。
本发明授权一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体胶带胶层厚度控制方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取沿胶带宽度方向的厚度测量数据，结合胶带运行速度与扫描周期重构测量点的空间坐标，得到非均匀的测量点坐标集； 对所述非均匀测量点坐标集，并行采用多种插值算法生成多个候选厚度分布曲面；以所述测量点坐标集的局部梯度和离散度作为第一模糊控制器的输入，为各候选厚度分布曲面计算融合权重，并进行加权求和得到胶层厚度分布模型，基于所述融合权重的熵值计算当前胶层厚度分布模型的平滑度指标； 计算所述胶层厚度分布模型与目标厚度之间的偏差分布，并将偏差分布分解为表示全局平均偏差的零阶分量和表示局部轮廓波动的多个高阶分量； 将所述零阶分量的幅值、所述多个高阶分量的能量及所述平滑度指标作为第二模糊控制器的输入，输出用于调控涂敷执行机构的第一控制信号和用于调控轮廓调整机构的第二控制信号，以分别调节胶层的全局平均厚度和局部轮廓；当所述平滑度指标高于预设阈值时，降低所述第二控制信号对局部轮廓调整的响应增益。
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