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龙图腾网获悉浙江鼎晶科技有限公司申请的专利一种硅基面板邦定设备及其邦定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398422B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511944035.5，技术领域涉及：H10K71/00；该发明授权一种硅基面板邦定设备及其邦定方法是由李山辉;邓云东;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅基面板邦定设备及其邦定方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种硅基面板邦定设备及其邦定方法，涉及硅基面板制造技术领域，通过对位单元的双相机先对第一平台单元进行标定消除其机械移动误差，分别拍摄目标件与端子区标记点避免切换误差，结合多方向增量标定消除定位偏差，实现微米级对位，解决硅基面板对位偏移问题；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，多维度突破技术瓶颈，提升邦定良率与效率。通过第一、二、三散热部协同配合，通过定向吹送气流与循环气体降温结合，针对性保护AA区温度，兼顾端子区本压温度，破解散热与高温的矛盾；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，提升邦定良率与效率。

本发明授权一种硅基面板邦定设备及其邦定方法在权利要求书中公布了：1.一种硅基面板邦定设备，其特征在于，包括用于承载硅基面板的第一平台单元1与第二平台单元2；所述第一平台单元1于贴附单元3与预压单元4之间切换，所述第二平台单元2于所述预压单元4与本压单元5之间切换；所述预压单元4下方设有对位单元6，所述预压单元4后侧设有上料单元7，所述上料单元7暂存有目标件，转接平台10将所述目标件向所述预压单元4运送；所述第二平台单元2包括第一散热部21和第二散热部22，所述本压单元5包括第三散热部51；所述第二平台单元2包括用于吸附AA区的吸附平台23，所述第一散热部21可对所述吸附平台23底面，且临近所述本压单元5的本压位置处进行散热降温；所述第三散热部51位于所述吸附平台23与所述本压单元5的本压位置之间，可对位于所述吸附平台23上的所述硅基面板的所述AA区进行散热降温；所述第二散热部22包括开设于所述吸附平台23上的气体通道，所述气体通道可通入流动介质；所述吸附平台23上，位于所述AA区所在的区域设有温度感应件；所述第一散热部21和所述第三散热部51的降温失效或者短期降温能力不足时，所述第二散热部22快速地介入进行降温。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江鼎晶科技有限公司，其通讯地址为：314000 浙江省嘉兴市经开区鼎晶科技园天枢路121号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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