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龙图腾网获悉东北大学申请的专利基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121458725B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610014375.6，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统是由于瑞云;赵子明;郭冰洋设计研发完成，并于2026-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统，涉及3D工业产品表面缺陷检测技术领域。该方法包括：获取待检测陶瓷封装基板的3D点云数据，并通过划分体素网格提取出该陶瓷封装基板中所有非空体素的体素特征；构建基于辅助信息流的3D缺陷检测模型并训练；所述基于辅助信息流的3D缺陷检测模型包括：骨干网络、辅助体素信息流模块和热图感知回归模块；将提取出的所有非空体素的体素特征输入训练好的基于辅助信息流的3D缺陷检测模型中进行缺陷检测，得到缺陷检测结果。本发明不依赖人工设定锚框，解决了因缺陷物体尺度小、分辨率低、信息少以及存在多种缺陷分布而导致的陶瓷封装基板缺陷检测精度低和检出率低的问题。

本发明授权基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括如下过程： 获取待检测陶瓷封装基板的3D点云数据，并通过划分体素网格提取出该陶瓷封装基板中所有非空体素的体素特征； 构建基于辅助信息流的3D缺陷检测模型并训练，得到训练好的基于辅助信息流的3D缺陷检测模型； 所述基于辅助信息流的3D缺陷检测模型为：利用由若干层三维稀疏卷积构成的骨干网络对输入的体素特征进行特征编码；其中，第一层三维稀疏卷积用于提取稀疏特征；从第二层三维稀疏卷积开始，每层三维稀疏卷积均对前一层三维稀疏卷积的输出特征进行下采样；并在每层下采样后，利用辅助体素信息流模块对得到的下采样特征进行抽象抽取、空间维度对齐与通道感知，生成对齐感知特征；再将对齐感知特征与所述下采样特征进行特征拼接与融合，得到密集特征以及密集特征的位置坐标，并得到的密集特征作为当前三维稀疏卷积的输出特征；利用热图感知回归模块对骨干网络的输出特征进行融合与解码，得到缺陷检测结果； 将提取出的所有非空体素的体素特征输入训练好的基于辅助信息流的3D缺陷检测模型中进行缺陷检测，得到缺陷检测结果。

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