四川航天燎原科技有限公司明万平获国家专利权
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龙图腾网获悉四川航天燎原科技有限公司申请的专利一种TO封装器件用涂胶工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223970254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520436528.7，技术领域涉及：B05C1/02；该实用新型一种TO封装器件用涂胶工装是由明万平;汪隽劼;向福国;尤思博;唐仁杰;杨超今;徐小伟;刘禹;高理宾;周坤;何苗;杨阳;刘朝阳;李清雲;赵铜彬;姚浩;张建军;李凤设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种TO封装器件用涂胶工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TO封装器件用涂胶工装，包括：底板，底板的顶部开设有凹槽，凹槽的中心开设有通孔，底板的顶部设置有限位方框，限位方框围设在凹槽的顶部外缘；器件限位座，器件限位座安装在凹槽内并被凹槽和限位方框限位，器件限位座上开设有用于放置器件的容纳槽；夹持机构以及压片，夹持机构用于夹持压片，夹持机构安装于底板的顶部并位于限位方框的外侧，压片位于器件限位座的上方，且压片上开设有与容纳槽对应的涂胶口。通过器件限位座、压片以及夹持机构的设置，可对多个器件进行涂覆，且还能保证多个器件上胶液厚度、胶液量、胶液形状的一致性；同时能够在短时间内完成大量的器件胶液涂抹工作，极大的提升了生产效率。
本实用新型一种TO封装器件用涂胶工装在权利要求书中公布了：1.一种TO封装器件用涂胶工装，其特征在于，包括： 底板1，所述底板1的顶部开设有凹槽11，所述凹槽11的中心开设有通孔12，所述底板1的顶部设置有限位方框13，所述限位方框13围设在所述凹槽11的顶部外缘； 器件限位座2，所述器件限位座2安装在所述凹槽11内并被所述凹槽11和限位方框13限位，所述器件限位座2的顶部与所述限位方框13的顶部齐平，所述器件限位座2上开设有用于放置器件的容纳槽21； 夹持机构3以及压片4，所述夹持机构3用于夹持所述压片4，所述夹持机构3安装于所述底板1的顶部并位于所述限位方框13的外侧，所述压片4位于所述器件限位座2的上方，且所述压片4上开设有与所述容纳槽21对应的涂胶口41。
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