北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司李子硕获国家专利权
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龙图腾网获悉北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司申请的专利一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223970313U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520330822.X,技术领域涉及:B05C11/11;该实用新型一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置是由李子硕;吴琪;杨珊珊设计研发完成,并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置,以解决现有芯片端电极的封端工序存在端腰尺寸一致性较差或端顶平整性较差的问题。本申请包括盘体,盘体的一侧为铺浆面,通过在铺浆面一侧加工一个粗糙面,该粗糙面的凹陷部能够储存浆料,此处浆料粘附至芯片表面形成端电极,该粗糙面的凸起部能够阻断浆料的大范围流动,极大减轻了端部不平整的现象,且由于仍使用蘸涂封端方式,因此,端腰一致性也很好;本铺浆盘的结构简单,使用方便,且通过本铺浆盘形成的端电极的质量大大提高。
本实用新型一种用于涂布超平端电极的铺浆盘以及蘸涂封端装置在权利要求书中公布了:1.一种用于涂布超平端电极的铺浆盘,其特征在于,包括盘体,所述盘体的一侧为铺浆面,所述铺浆面的上部设置有粗糙面,所述粗糙面包括相互交替的多个凸起部和多个凹陷部,所述凹陷部用于储存端电极浆料。
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