无锡芯坤电子科技有限公司章泽润获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯坤电子科技有限公司申请的专利一种晶圆的激光开槽装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223971026U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521033889.3，技术领域涉及：B23K26/364；该实用新型一种晶圆的激光开槽装置是由章泽润设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆的激光开槽装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆的激光开槽装置，涉及晶圆加工技术领域，其技术要点：包括工作台，工作台上设置有拆装机构，拆装机构包括与工作台中部固定连接的升降组件，升降组件的顶部活动部固定设置有支撑台；支撑台边缘开设有朝向支撑台中心处的夹持通孔，夹持通孔的数量至少为三，且呈环形阵列均匀分布；工作台上设置有用于定位夹持晶圆片的定位夹持机构，定位夹持机构与夹持通孔的数量和位置相对应；当晶圆片开槽完成后，定位夹持机构保持对晶圆片的锁定状态，升降组件收缩以带动支撑台下移；本实用新型方便卸料，提升加工效率。
本实用新型一种晶圆的激光开槽装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的激光开槽装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1上设置有拆装机构，所述拆装机构包括与工作台1中部固定连接的升降组件201，所述升降组件201的顶部活动部固定设置有支撑台202；所述支撑台202边缘开设有朝向支撑台202中心处的夹持通孔203，所述夹持通孔203的数量至少为三，且呈环形阵列均匀分布；所述工作台1上设置有用于定位夹持晶圆片的定位夹持机构，所述定位夹持机构与夹持通孔203的数量和位置相对应；当晶圆片开槽完成后，所述定位夹持机构保持对晶圆片的锁定状态，所述升降组件201收缩以带动支撑台202下移。
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