荣耀半导体材料(嘉善)有限公司朱明伟获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利一种芯片包装盒紧固定位机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223973042U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520798488.0，技术领域涉及：B65D25/24；该实用新型一种芯片包装盒紧固定位机构是由朱明伟;王海洋;洪巧水设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片包装盒紧固定位机构在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种芯片包装盒紧固定位机构，紧固定位机构用于对芯片包装盒的定位，安装于外部基座上，紧固定位机构包括：转环，转环外部延伸形成有调节杆，调节杆用于带动转环转动，转环顶部形成有安装面；定位组件，定位组件至少部分与安装面相接触，调节杆带动转环转动，可实现定位组件的至少部分结构上升或下降；其中，芯片包装盒上开设与定位组件相配合的定位孔，定位组件至少部分穿过定位孔将芯片包装盒紧固在转环上方。转环通过外部延伸的调节杆驱动旋转，旋转过程中利用安装面带动定位组件升降，可通过单一调节杆控制多个定位组件的同步动作，保证定位组件能够插入到芯片包装盒上的定位孔内，能够实现芯片包装盒的固定。
本实用新型一种芯片包装盒紧固定位机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装盒紧固定位机构，其特征在于，所述紧固定位机构用于对芯片包装盒的定位，安装于外部基座上，所述紧固定位机构包括： 转环，所述转环外部延伸形成有调节杆，所述调节杆用于带动转环转动，所述转环顶部形成有安装面； 定位组件，所述定位组件至少部分与所述安装面相接触，所述调节杆带动转环转动，可实现所述定位组件的至少部分结构上升或下降； 其中，所述芯片包装盒上开设与所述定位组件相配合的定位孔，所述定位组件至少部分穿过所述定位孔将所述芯片包装盒紧固在所述转环上方。
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