无锡芯卓湖光半导体有限公司肖影超获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯卓湖光半导体有限公司申请的专利成像结构及检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223977143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422869228.6，技术领域涉及：G01N21/952；该实用新型成像结构及检测装置是由肖影超;王斌;刘金设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本成像结构及检测装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种成像结构及检测装置，属于半导体制备技术领域。成像结构包括罩体、托盘、发光件和成像模块，罩体的一端具有开口；托盘可开合地安装于罩体以适于封闭开口，托盘与罩体共同形成容纳腔；发光件设置于容纳腔内；成像模块设置于容纳腔内，用于对晶圆进行成像以获得晶圆图像。通过设置与托盘可开合设置的罩体，以及在容纳腔内设置发光件和成像模块，有利用发光件在密闭的容纳腔内发出的光线使晶圆表面的缺陷和特征更容易被成像模块捕捉，从而利用成像模块获得该晶圆对应的晶圆图像，进而追踪产生碎片的来源并采取对应的预防措施，以对晶圆生产的质量控制和工艺改进有所帮助，并确保后续晶圆和生产设备的性能和可靠性。
本实用新型成像结构及检测装置在权利要求书中公布了：1.一种成像结构，用于检测由多个碎片拼接形成的晶圆，其特征在于，包括： 罩体，所述罩体的一端具有开口； 托盘，可开合地安装于所述罩体以适于封闭所述开口，所述托盘与所述罩体共同形成容纳腔，所述托盘用于承载所述晶圆； 发光件，设置于所述容纳腔内，用于对所述晶圆进行照明； 成像模块，设置于所述容纳腔内，用于对所述晶圆进行成像以获得晶圆图像；其中， 所述发光件包括多个灯珠，多个所述灯珠间隔周设于所述罩体的内顶面；或，多个所述灯珠间隔周设于所述罩体的内侧壁； 或， 所述发光件包括： 灯带，设置于所述罩体的内侧壁并沿所述罩体的周向环绕设置； 多个间隔周设的灯珠，所述灯珠设置于所述灯带远离所述罩体的一面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡芯卓湖光半导体有限公司，其通讯地址为：214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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