欣旺达电子股份有限公司段小雄获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种电芯封装结构、电池模组及用电装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223978047U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520368760.1,技术领域涉及:H01M50/519;该实用新型一种电芯封装结构、电池模组及用电装置是由段小雄;万猛;姚诚强;张正焱;莫古生设计研发完成,并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电芯封装结构、电池模组及用电装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种电芯封装结构、电池模组及用电装置,涉及电池技术领域。该电芯封装结构包括电路板和至少一个锁耳,电路板具有至少一个容置区域,容置区域具有第一焊盘和电芯放置槽,电芯放置槽限定用于设置容纳电芯;电芯放置槽内的电芯的极耳与其放置的容置区域的第一焊盘电连接;至少一个锁耳设置于电路板。本实用新型提供的电芯封装结构能够缓解因塑胶框变形带来组装困难的问题,提高电池和整机组装精度,并降低电池和整机组装的不良率。
本实用新型一种电芯封装结构、电池模组及用电装置在权利要求书中公布了:1.一种电芯封装结构,其特征在于,所述电芯封装结构包括: 电路板100,所述电路板100具有至少一个容置区域110,所述容置区域110具有第一焊盘111和电芯放置槽112,所述电芯放置槽112限定用于设置容纳电芯;所述电芯放置槽112内的所述电芯的极耳与其放置的所述容置区域110的所述第一焊盘111电连接; 至少一个锁耳120,所述至少一个锁耳120设置于所述电路板100。
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