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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利多层基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223978799U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202390000611.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型多层基板是由水上隆达;马场贵博;古村知大设计研发完成，并于2023-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层基板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种多层基板，至少具备：层叠体，具有沿着Z轴层叠了包含第1绝缘体层的多个绝缘体层的构造，第1绝缘体层具有正主面和负主面；第1导体层和第2导体层，位于第1绝缘体层的正主面；第1柱状导体和第2柱状导体，设置在贯通第1绝缘体层的贯通孔的内部；以及连接导体，将层叠的方向上的导体之间电连接，第1柱状导体的Z轴的正侧的端部与第1导体层接触，负侧的端部经由连接导体与柱状导体或导体层连接，第2柱状导体的Z轴的正侧的端部与第2导体层接触，负侧的端部与任一导体都不接触，第1柱状导体和第2柱状导体的材料相同，连接导体和第1柱状导体以及第2柱状导体的材料不同，是树脂和金属的混合物或者合金。

本实用新型多层基板在权利要求书中公布了：1.一种多层基板，其特征在于， 至少具备层叠体、第1导体层、第2导体层、第1柱状导体、第2柱状导体以及连接导体， 所述层叠体具有沿着Z轴层叠了包含第1绝缘体层的多个绝缘体层的构造， 所述第1绝缘体层具有正主面以及位于比所述正主面靠所述Z轴的负侧的负主面， 所述第1导体层以及所述第2导体层位于所述第1绝缘体层的所述正主面， 所述第1柱状导体以及所述第2柱状导体设置在沿着所述Z轴贯通所述第1绝缘体层的贯通孔的内部， 所述第1柱状导体的所述Z轴的正侧的端部与所述第1导体层接触， 所述连接导体是将所述层叠的方向上的导体之间电连接的导体， 所述第1柱状导体的所述Z轴的负侧的端部经由所述连接导体与柱状导体或导体层连接， 所述第2柱状导体的所述Z轴的正侧的端部与所述第2导体层接触， 所述第2柱状导体的所述Z轴的负侧的端部与任一导体都不接触， 所述第1柱状导体的材料和所述第2柱状导体的材料是相同的材料， 所述连接导体的材料和所述第1柱状导体以及所述第2柱状导体的材料不同， 所述连接导体的材料是树脂和金属的混合物或者合金。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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