深圳市一博科技股份有限公司吴键峰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种兼容型芯片的电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223978815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520434769.8，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种兼容型芯片的电路板结构是由吴键峰;王灿钟设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容型芯片的电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开电路板设计领域中的一种兼容型芯片的电路板结构，包括设置在电路板上的一列第一焊盘、一列第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，所述第一焊盘包括外焊盘、内焊盘，且所述外焊盘与对应的所述内焊盘之间设置有阻焊区，所述内焊盘设置在对应的所述外焊盘与对应的所述第二焊盘之间。本实用新型解决现有更换芯片，需要对电路板进行重新设计与制造，增加生产成本与研发周期的问题，当封装大尺寸芯片时，将大尺寸芯片焊接在外焊盘和第二焊盘上，当封装小尺寸芯片时，将小尺寸芯片焊接在内焊盘和第二焊盘上，实现兼容封装大尺寸芯片和小尺寸芯片，提高电路板的通用性和适应性，减少针对不同芯片尺寸设计不同电路板的需求。
本实用新型一种兼容型芯片的电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种兼容型芯片的电路板结构，其特征在于，包括设置在电路板上的一列第一焊盘、一列第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，所述第一焊盘包括外焊盘、内焊盘，且所述外焊盘与对应的所述内焊盘之间设置有阻焊区，所述内焊盘设置在对应的所述外焊盘与对应的所述第二焊盘之间。
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