深圳市皓文电子股份有限公司杨兴锋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市皓文电子股份有限公司申请的专利一种高压砖式电源模块的封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223978864U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520375141.5,技术领域涉及:H05K5/02;该实用新型一种高压砖式电源模块的封装结构是由杨兴锋;邹建军;戴丽名;宋栋梁设计研发完成,并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高压砖式电源模块的封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电源封装技术领域,尤其涉及一种高压砖式电源模块的封装结构,该结构包括:底板、中框、盖板和印制板;底板包括:螺柱机构,螺柱机构位于底板上且朝向盖板;中框,通过螺柱机构连接在底板之上,用于使中框与底板形成具有开口的腔体;盖板,通过螺柱机构连接在底板和中框之上,用于封闭开口,使具有开口的腔体形成封闭腔体;印制板,通过螺柱机构连接在底板之上,在中框中且在盖板之下,用于使印制板位于封闭腔体中。通过该结构,对高压砖式电源模块的封装工艺实现了减少封装治具的使用,简化封装工序多,保障高压砖式电源模块的封装准确度,提升封装效率和封装速度。
本实用新型一种高压砖式电源模块的封装结构在权利要求书中公布了:1.一种高压砖式电源模块的封装结构,其特征在于,包括:底板、中框、盖板和印制板; 所述底板包括:螺柱机构,所述螺柱机构位于所述底板上且朝向所述盖板; 所述中框,通过所述螺柱机构连接在所述底板之上,用于使所述中框与所述底板形成具有开口的腔体; 所述盖板,通过所述螺柱机构连接在所述底板和所述中框之上,用于封闭所述开口,使所述具有开口的腔体形成封闭腔体; 所述印制板,通过所述螺柱机构连接在所述底板之上,在所述中框中且在所述盖板之下,用于使所述印制板位于所述封闭腔体中。
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