上海集成电路研发中心有限公司李雷获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路研发中心有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979046U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520557993.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆清洗装置是由李雷;刘晓钰设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括：清洗腔，具有相对设置的第一腔壁和第二腔壁；承载座，设于所述清洗腔内，用于承载待清洗的晶圆；进液组件，与所述第一腔壁连通，用于将清洗液导入所述清洗腔；出液组件，与所述第二腔壁连通，用于将所述清洗腔内的清洗液导出；其中，所述进液组件和所述出液组件均可调节清洗液的流速。本实用新型提供的晶圆清洗装置通过在清洗腔上连接进液组件和出液组件，并且由于进液组件和出液组件均可调节清洗液的流速，通过调节清洗液的流速，以保证对晶圆表面清洗的均匀性，从而提高了对晶圆的清洗效率。
本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 清洗腔，具有相对设置的第一腔壁和第二腔壁； 承载座，设于所述清洗腔内，用于承载待清洗的晶圆； 进液组件，与所述第一腔壁连通，用于将清洗液导入所述清洗腔； 出液组件，与所述第二腔壁连通，用于将所述清洗腔内的清洗液导出； 其中，所述进液组件和所述出液组件均可调节清洗液的流速。
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