苏州芯钛半导体科技有限公司赖建豪获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯钛半导体科技有限公司申请的专利晶圆搬运设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979061U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520472809.8，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型晶圆搬运设备是由赖建豪;齐羿;饶文议设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆搬运设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆搬运设备。本实用新型通过定位治具对晶圆进行位置定位后，驱动组件驱动搬运抓手对定位治具上的晶圆进行取料搬运，移动组件再带动搬运抓手上的晶圆移动至指定位置，以此完成对晶圆的搬运上料，实现了对晶圆的多角度搬运移动，有效提高了晶圆的生产加工效率；挡料机构可隔绝定位治具以及搬运机构，有效避免加工产生的杂质影响晶圆的质量，提高产品成型质量。
本实用新型晶圆搬运设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆搬运设备，其特征在于，包括： 上料架，其上设置有上料工位，所述上料工位上设置有定位治具，所述定位治具用于对晶圆进行位置定位； 搬运机构，与所述上料架相对设置，所述搬运机构包括驱动组件以及搬运抓手，所述搬运抓手与所述驱动组件驱动连接，所述驱动组件用于驱动搬运抓手对定位治具上的晶圆进行取料搬运； 移动机构，与所述驱动组件相连接，所述移动机构包括移动组件，所述移动组件与移动座驱动连接，所述驱动组件设置在所述移动座上，所述移动组件用于带动搬运抓手上的晶圆移动至指定位置； 挡料机构，设置在所述上料架上，且所述挡料机构设置于所述定位治具与搬运机构之间，所述挡料机构用于对定位治具上的晶圆进行挡料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯钛半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇张庆街1号11幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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