昆山市品能精密电子有限公司杨征获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市品能精密电子有限公司申请的专利一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979065U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520564181.4，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备是由杨征;周超设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及焊球供给设备技术领域，且公开了一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备，包括底板和供球盒，所述底板上侧安装有限位条，所述底板的上侧开设有凹槽，凹槽的底侧壁上开设有定位孔，所述凹槽内设置有焊球模板，焊球模板上开设有进球孔。在对芯片植球时，根据芯片所需植球的位置更换焊球模板，更换焊球模板后通过螺杆将焊球模板进行定位，随后往复拉动供球盒，供球盒随限位条的轨道进行滑动，当供球盒底部的下球口经过焊球模板上的进球孔后，焊球掉落在进球孔以及凹槽内的定位孔中，且焊球顶端与进球孔上部的开口处于同一水平面，在供球盒继续移动的过程中，多余的焊球则被下球口两侧的倾斜块铲回供球盒内。
本实用新型一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备在权利要求书中公布了：1.一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备，包括底板1和供球盒6，供球盒6设置在底板1上方，其特征在于：所述底板1上侧安装有限位条2，所述底板1的上侧开设有凹槽3，凹槽3的底侧壁上开设有定位孔301，所述凹槽3内设置有焊球模板4，焊球模板4上开设有进球孔401，焊球模板4的一端转动卡接有螺杆5，所述供球盒6的底部开设有下球口602，下球口602的前后两侧设置有倾斜块603。
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