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龙图腾网获悉东和半导体设备(南通)有限公司申请的专利半导体塑封无外框框架精密夹放装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979070U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520402462.X，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型半导体塑封无外框框架精密夹放装置是由童华;伊藤篤;张国林;张古振设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体塑封无外框框架精密夹放装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体塑封无外框框架精密夹放装置，包括上基板、下基板、桥接柱、静置平台组件、夹放挂钩组件和相对运动组件，静置平台组件设有仿形防沉槽和定位针，夹放挂钩组件通过滑轴、滑动夹取块及挂钩的对称联动设计，结合固定定位块和限位针调节功能，提升夹取精度；相对运动组件利用推杆、弹簧及直线导轨的联动，控制滑动夹取块相向或相背运动，实现框架的夹取与释放，装置还包含防松预压装置，通过预压板与复位弹簧施加持续压力，防止框架晃动或松脱。本实用新型兼具紧凑性和高温适应性，解决了无外框框架因尺寸小、定位孔少导致的夹取难题，显著提高夹持稳定性和操作效率，适用于半导体注塑工艺的高精度生产需求。

本实用新型半导体塑封无外框框架精密夹放装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封无外框框架精密夹放装置，其特征在于：包括上基板100、下基板101、桥接柱102、静置平台组件、夹放挂钩组件和相对运动组件，所述下基板101上通过桥接柱102连接有上基板100，在所述下基板101上设有静置平台组件，在所述上基板100上设有夹放挂钩组件和相对运动组件； 静置平台组件，包括静置台2，在所述静置台2上设有仿形沉槽21，在所述仿形沉槽21内相对设有定位针4，在所述静置台2的四角对称设有支撑柱3，两个所述支撑柱3之间的静置台2上设有导向销1； 夹放挂钩组件，包括通过固定块6对称安装在上基板100下方的滑轴5，在两个所述滑轴5之间对称装有滑动夹取块7，在所述滑动夹取块7上装有挂钩8； 相对运动组件，包括直线导轨11、连接杆12、连接柱16和推杆14，所述连接柱16的下端固定在滑动夹取块7上，所述连接杆12的一端与连接柱16的顶部相连，另一端与直线导轨11相连，在所述推杆14上套有弹簧15，推动所述推杆14，推杆14带动相对设置的一组滑动夹取块7和挂钩8相向靠近运动，实现框架的夹取；拉动所述推杆14即可释放框架。

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