台湾积体电路制造股份有限公司贾汉中获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979113U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520476865.9，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型半导体封装是由贾汉中;陈颉彦;沈科翰;郭鸿毅设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本公开的一些实施例提供一种半导体封装，包括中介层、设置在中介层上方且具有彼此相对的第一表面及第二表面的第一半导体晶片，及设置在第一半导体晶片上方且具有彼此相对的顶表面及底表面的第二半导体晶片。半导体封装进一步包括沿着第一半导体晶片的一侧且在中介层上方设置的介电质侧壁，其中至少一个第一通孔结构垂直地设置穿过第一半导体晶片的介电质侧壁且电性连接至配电网。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一中介层； 一第一半导体晶片，设置在该中介层上方，且具有彼此相对的一第一表面及一第二表面； 一第二半导体晶片，设置在该第一半导体晶片上方，且具有彼此相对的一顶表面及一底表面；及 一介电质侧壁，沿着该第一半导体晶片的一侧且在该中介层上方设置，其中至少一个第一通孔结构垂直地穿过该介电质侧壁且电性连接至一配电网。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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