日本碍子株式会社石川征树获国家专利权
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龙图腾网获悉日本碍子株式会社申请的专利晶片载置台及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823463B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210051452.7，技术领域涉及：H10P72/72；该发明授权晶片载置台及其制造方法是由石川征树;赤塚祐司设计研发完成，并于2022-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片载置台及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶片载置台及其制造方法，其防止在陶瓷基体产生裂纹，使连接构件不易脱落。本发明的静电卡盘具备：在上表面具有晶片载置面的第一陶瓷基体；配置于第一陶瓷基体的下表面侧的第二陶瓷基体；将第一陶瓷基体的下表面与第二陶瓷基体的接合面进行接合的金属接合层；具备上底和下底，且在上底与金属接合层接触的状态下埋设于第二陶瓷基体的连接构件；以及与连接构件的下底电连接的供电端子。连接构件具有将连接构件沿与上底平行的面切断时的截面积从上底侧朝向下底侧变大的部分。
本发明授权晶片载置台及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片载置台，具备： 第一陶瓷基体，其在上表面具有晶片载置面； 第二陶瓷基体，其配置于所述第一陶瓷基体的下表面侧； 金属接合层，其将所述第一陶瓷基体的下表面与所述第二陶瓷基体的上表面接合； 连接构件，其具备上底和下底，在所述上底与所述金属接合层接触的状态下埋设于所述第二陶瓷基体；以及 供电端子，其与所述连接构件的所述下底电连接， 所述连接构件具有将所述连接构件沿与所述上底平行的面切断时的截面积从所述上底侧朝向所述下底侧变大的部分， 所述连接构件是层叠有多层金属网的构件、或在碳化钨中添加有钌合金的混合材料的块体。
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