华进半导体封装先导技术研发中心有限公司刘燚获国家专利权
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龙图腾网获悉华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请的专利一种具有散热功能的封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274581B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210954932.4，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种具有散热功能的封装结构及其形成方法是由刘燚设计研发完成，并于2022-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有散热功能的封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种具有散热功能的封装结构，包括：基板；金属柱，其贯穿基板；第一焊盘，其布置在所述基板的正面，并与所述金属柱连接；打线手指，其布置在所述基板的正面，并与芯片通过引线连接；第一焊球，其与所述第一焊盘连接；芯片，其布置在所述基板的正面；第二焊盘，其布置在所述基板的背面，并与所述金属柱连接；绝缘层，其布置在所述基板的背面；第二焊球，其与所述第二焊盘连接；以及塑封层，其将所述芯片塑封。本发明还涉及一种具有散热功能的封装结构的形成方法。该封装结构的芯片与基板之间通过焊球连接，解决了分层问题，基板中的金属柱和基板正面和背面的焊盘打孔，提高该封装结构的散热能力，使器件在工作的过程中能够快速散热。
本发明授权一种具有散热功能的封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种具有散热功能的封装结构，其特征在于，包括： 基板； 金属柱，其贯穿基板； 第一焊盘，其布置在所述基板的正面，并与所述金属柱连接；所述第一焊盘位于所述基板的正面的中部，且具有通孔； 打线手指，其布置在所述基板的正面，并与芯片通过引线连接； 第一焊球，其与所述第一焊盘连接； 芯片，其布置在所述基板的正面；通过所述第一焊球连接所述第一焊盘与所述芯片的背面，所述芯片布置在所述基板的正面； 第二焊盘，其布置在所述基板的背面，并与所述金属柱连接； 绝缘层，其布置在所述基板的背面； 第二焊球，其与所述第二焊盘连接；所述金属柱和所述第二焊盘具有通孔，其中所述第一焊盘、所述金属柱和所述第二焊盘的通孔连通；以及 塑封层，其将所述芯片塑封。
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