台湾积体电路制造股份有限公司林彦良获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利用于清洁工艺的工艺机台以及半导体组件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210067015.4，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权用于清洁工艺的工艺机台以及半导体组件的制造方法是由林彦良;钟嘉文;张耀文;金明昌;吕国良;蔡正原;李汝谅设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于清洁工艺的工艺机台以及半导体组件的制造方法在说明书摘要公布了：在一些实施例中，本公开涉及一种用于清洁工艺的工艺机台及半导体组件的制造方法，所述工艺机台包括界定工艺腔的腔室壳体。工艺腔内有晶圆卡盘，晶圆卡盘配置为容置衬底。此外，钟罩结构设置在晶圆卡盘之上，使得钟罩结构的开口面向晶圆卡盘。等离子体线圈安置在钟罩结构之上。氧气源耦合到工艺腔并配置为将氧气输送到工艺腔。
本发明授权用于清洁工艺的工艺机台以及半导体组件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种用于清洁工艺的工艺机台，其特征在于包括： 腔室壳体，界定工艺腔； 晶圆卡盘，设置在所述工艺腔内并配置为容置衬底； 钟罩结构，安置在所述晶圆卡盘之上，其中所述钟罩结构的开口面向所述晶圆卡盘； 等离子体线圈，安置在所述钟罩结构之上； 氧气源，耦合到所述工艺腔并配置为将氧气输送到所述工艺腔中；以及 第一惰性气体源和第二惰性气体源，各自耦合到所述工艺腔并配置为将第一惰性气体和第二惰性气体输送到所述工艺腔中，其中所述第一惰性气体与所述第二惰性气体不同。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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