环球晶圆股份有限公司温禅儒获国家专利权
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龙图腾网获悉环球晶圆股份有限公司申请的专利晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013831B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210808486.6，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法是由温禅儒;蔡佳琪;吴翰宗设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法在说明书摘要公布了：一种晶圆治具，包括底壁及环状侧壁。底壁具有承载面，环状侧壁连接于底壁的周缘，环状侧壁包括至少两阶部。两阶部包括第一阶部及第二阶部。第一阶部连接于承载面与第二阶部之间，第一阶部相对于第二阶部向底壁的中心的方向突出。环状侧壁围绕中心。此外，一种晶圆结构及晶圆的加工方法亦被提及。本发明的晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法可避免晶圆形变及损坏且可解决晶圆与机台不兼容的问题。
本发明授权晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆治具，用以在磊晶制程中承载晶圆，其特征在于，包括： 底壁，具有承载面；以及 环状侧壁，连接于所述底壁的周缘，其中所述环状侧壁包括至少两阶部，所述至少两阶部包括第一阶部及第二阶部，所述第一阶部连接于所述承载面与所述第二阶部之间，所述第一阶部相对于所述第二阶部向所述底壁的中心的方向突出，所述环状侧壁围绕所述中心， 所述承载面包括底面及斜面，所述斜面连接于所述底面与所述第一阶部之间且倾斜于所述底面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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