深圳市大族半导体装备科技有限公司李迁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利分离装置及激光加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223981349U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520597945.X，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型分离装置及激光加工设备是由李迁;王博;任达;翁铭杰;邱秀源;巫礼杰;尹建刚设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本分离装置及激光加工设备在说明书摘要公布了：本申请属于激光加工技术领域，更具体地说，是涉及一种分离装置及激光加工设备。本申请提供的分离装置包括安装部件、承置组件、翻起贴附组件以及翻起驱动件。承置组件用于固定具有加工痕迹的工件；用于与工件的厚度方向的上表面贴合的翻起贴附组件，设置于所述安装部件；翻起驱动件能与所述翻起贴附组件传动连接，以驱动所述翻起贴附组件相对所述承置组件翻起，并使所述翻起贴附组件的用于与所述工件的上表面贴合的部分发生弹性形变。本申请还提供了一种激光加工设备，包括上述的分离装置。本申请能保护晶圆片。
本实用新型分离装置及激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种分离装置，其特征在于，包括： 安装部件； 用于承置具有加工痕迹的工件的承置组件； 用于与工件的厚度方向的上表面贴合的翻起贴附组件，设置于所述安装部件； 翻起驱动件，能与所述翻起贴附组件传动连接，以驱动所述翻起贴附组件相对所述承置组件翻起，并使所述翻起贴附组件的用于与所述工件的所述上表面贴合的部分发生弹性形变。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族半导体装备科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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