芜湖市深矽半导体有限公司梁行志获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖市深矽半导体有限公司申请的专利一种用于MOSFET器件生产的焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223981401U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520361908.9，技术领域涉及：B23K37/047；该实用新型一种用于MOSFET器件生产的焊接装置是由梁行志;胡广月设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于MOSFET器件生产的焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于MOSFET器件生产的焊接装置，涉及焊接装置技术领域，包括底座，所述底座上设置有机架，所述机架上设置有横移机构，所述横移机构的输出端上设置有升降机构，所述升降机构的输出端上设置有焊接机构，所述底座上设置有角度调节机构，所述角度调节机构的输出端上设置有夹持机构，所述夹持机构用于夹持电路板，所述焊接机构设置在所述夹持机构的上方。本实用新型具备横向、纵向和角度调节等多轴调节功能。这种多轴调节功能使得焊接位置和角度的调整更加灵活和精准。相比于传统的焊接装置，它能够适应更多复杂的焊接工艺和电路板设计，大大提高了焊接质量。
本实用新型一种用于MOSFET器件生产的焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种用于MOSFET器件生产的焊接装置，包括底座1，所述底座1上设置有机架2，其特征在于：所述机架2上设置有横移机构3，所述横移机构3的输出端上设置有升降机构4，所述升降机构4的输出端上设置有焊接机构5，所述底座1上设置有角度调节机构7，所述角度调节机构7的输出端上设置有夹持机构6，所述夹持机构6用于夹持电路板，所述焊接机构5设置在所述夹持机构6的上方。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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