浙江汉华半导体科技有限公司周潘潘获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江汉华半导体科技有限公司申请的专利一种硅片抛光用磨料回收装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223981672U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520563786.1，技术领域涉及：B24B57/00；该实用新型一种硅片抛光用磨料回收装置是由周潘潘;张文青;刘进竹;蒋业应设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片抛光用磨料回收装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅片抛光用磨料回收装置，属于技术领域，包括废液收集槽、一级旋流器、二级旋流器和化学沉淀池。废液收集槽通过管道与一级旋流器连接，一级旋流器与二级旋流器通过管道连接，二级旋流器连接化学沉淀池，一级旋流器用于分离大颗粒硅片颗粒，二级旋流器用于分离氧化铈颗粒；一级旋流器和二级旋流器内壁设有导流槽，导流槽设为由上至下的螺旋形槽体，引导废液沿螺旋路径流动，增强离心力作用，提高颗粒分离效率，导流槽的深度从进料口向底流口逐渐变浅，优化颗粒的运动轨迹，减少颗粒堆积，显著增强离心力作用，提高大颗粒硅片颗粒和氧化铈颗粒的分离效率。
本实用新型一种硅片抛光用磨料回收装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片抛光用磨料回收装置，其特征在于：包括废液收集槽1、一级旋流器2、二级旋流器3和化学沉淀池8，废液收集槽1通过管道与一级旋流器2连接，一级旋流器2与二级旋流器3通过管道连接，二级旋流器3连接化学沉淀池8，一级旋流器2和二级旋流器3内壁设有导流槽7，导流槽7设为由上至下的螺旋形槽体。
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