宁波龙翔半导体材料有限公司林翔获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波龙翔半导体材料有限公司申请的专利一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223981898U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520606331.3，技术领域涉及：B26D7/26；该实用新型一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀是由林翔设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀，包括刀盘以及设置在刀盘中心处的安装轴，所述压缩空间内设置有两个碟簧，所述碟簧上分别设置有防滑垫，所述刀盘法兰上方和下方分别设置有滑槽，所述滑槽后方设置有滑动腔，所述滑动腔内部设置有挡块，所述滑槽和滑动腔内部设置有滑动杆，所述滑动杆右端设置有限位块，所述滑动杆外侧设置有弹簧，所述滑动杆左端设置有对接凹块，所述刀盘背面上方和下方分别设置有对接凸块，该划片刀的刀盘与法兰的安装更加稳固，有效消除装配间隙并减少偏心力风险，同时吸收运行振动，在紧固时通过碟簧的弹性变形补偿装配间隙，防滑垫确保支撑稳定性，从而提升切割精度。
本实用新型一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀在权利要求书中公布了：1.一种带有偏心消除结构的封装材料划断用划片刀，包括刀盘1以及设置在刀盘1中心处的安装轴2； 所述刀盘1背面设置有刀盘法兰5，所述刀盘法兰5后面设置有芯轴4，所述芯轴4上设置有螺孔6； 其特征在于：所述刀盘法兰5上设置有压缩空间17，所述压缩空间17内设置有两个碟簧18，所述碟簧18上分别设置有防滑垫15，所述刀盘法兰5上方和下方分别设置有滑槽14，所述滑槽14后方设置有滑动腔12，所述滑动腔12内部设置有挡块11，所述滑槽14和滑动腔12内部设置有滑动杆9，所述滑动杆9右端设置有限位块13，所述滑动杆9外侧设置有弹簧10，所述滑动杆9左端设置有对接凹块7，所述刀盘1背面上方和下方分别设置有对接凸块8。
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