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龙图腾网获悉深圳市倍易普电子有限公司申请的专利一种电子元器件包装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223982762U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520752837.5，技术领域涉及：B65B59/00；该实用新型一种电子元器件包装设备是由陈东伟设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子元器件包装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子元器件包装设备，包括底座，所述底座上设置有压合机构，所述压合机构包括支撑架、电机、螺杆、传动块、压板和放置座，支撑架固定在底座上，所述电机与螺杆之间设置有控压机构，所述控压机构包括连接杆、连接套、卡块、卡槽、滑孔、调压块、底板、滑杆、设压簧和施压块，连接杆固定在电机输出端，连接套固定在螺杆顶端，卡块设置有多组滑动在连接套内，控压机构通过卡块与卡槽的配合以及设压簧的弹性作用，能够在压合达到预定力后自动释放压力，防止过度压合对元器件造成损伤，卡块与卡槽的圆弧设计确保了压力的精确传递，而施压块与滑杆的联动则能够有效地拉伸设压簧，从而调整压力。

本实用新型一种电子元器件包装设备在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件包装设备，包括底座1，其特征是：所述底座1上设置有压合机构，所述压合机构包括支撑架2、电机3、螺杆4、传动块5、压板6和放置座7，支撑架2固定在底座1上，电机3固定在支撑架2顶面，螺杆4转动在支撑架2上且与电机3输出端连接，传动块5螺纹连接在螺杆4外壁，压板6固定在传动块5底面，放置座7固定在底座1上，所述电机3与螺杆4之间设置有控压机构，所述控压机构包括连接杆8、连接套9、卡块10、卡槽11、滑孔12、调压块13、底板14、滑杆15、设压簧16和施压块17，连接杆8固定在电机3输出端，连接套9固定在螺杆4顶端，卡块10设置有多组滑动在连接套9内，卡槽11设置有多组分布在连接杆8外壁，滑孔12设置有多组分布在连接套9内，调压块13设置在多组滑孔12内，底板14设置在多组滑孔12底端，滑杆15固定在多组底板14顶面且分别与调压块13滑动连接，设压簧16安装在多组底板14顶面且分别与多组调压块13抵接，施压块17安装在多组滑杆15顶端且分别与多组卡块10抵接。

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