荣耀半导体材料(嘉善)有限公司朱明伟获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利一种芯片包装盒夹紧机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223982855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520806744.6，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种芯片包装盒夹紧机构是由朱明伟;王海洋;洪巧水设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片包装盒夹紧机构在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种芯片包装盒夹紧机构，包括：基座，基座上安装有滑轨；多个第一夹条和多个第二夹条；第一滑板，第一滑板与滑轨之间滑动连接，第一滑板内侧至少部分与多个第一夹条的外侧相贴合；第二滑板，第二滑板与滑轨之间滑动连接，第二滑板内侧至少部分与多个第二夹条的外侧相贴合；其中，第一滑板和第二滑板之间通过连接件可拆卸固定连接。通过在基座上设置滑轨，第一滑板和第二滑板可沿着滑轨滑动，从而实现对第一滑板和第二滑板之间距离的调节，通过滑轨动态调节及多夹条协同夹持设计，在兼容多尺寸芯片包装盒的同时，显著提升了夹持稳定性与操作效率，能够有效防止产品在运输震动过程中导致产品破损和污染。
本实用新型一种芯片包装盒夹紧机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装盒夹紧机构，其特征在于，用于对芯片包装盒的夹持固定，所述夹紧机构包括： 基座，所述基座上安装有滑轨； 多个第一夹条，多个所述第一夹条的内侧均与所述芯片包装盒的第一侧至少部分外壁相贴合； 多个第二夹条，多个所述第二夹条的内侧均与所述芯片包装盒的第二侧至少部分外壁相贴合； 第一滑板，所述第一滑板与所述滑轨之间滑动连接，所述第一滑板内侧至少部分与多个所述第一夹条的外侧相贴合； 第二滑板，所述第二滑板与所述滑轨之间滑动连接，所述第二滑板内侧至少部分与多个所述第二夹条的外侧相贴合； 其中，所述第一滑板和所述第二滑板之间通过连接件可拆卸固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号1号楼B幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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