荣耀半导体材料(嘉善)有限公司朱明伟获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利一种芯片包装盒运输盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223982895U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520811912.0，技术领域涉及：B65D51/24；该实用新型一种芯片包装盒运输盒是由朱明伟;王海洋;洪巧水设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片包装盒运输盒在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种芯片包装盒运输盒，包括相互配合的上盖板和下盖板，上盖板和下盖板之间形成容纳芯片包装盒的腔室，还包括：多个上弹性件，上弹性件安装于上盖板靠近芯片包装盒的一侧，上弹性件至少部分与芯片包装盒的顶部相接触；多个下弹性件，下弹性件安装于下盖板靠近芯片包装盒的一侧，下弹性件至少部分与芯片包装盒的底部相接触；多个侧弹性件，侧弹性件安装于下盖板内侧壁，侧弹性件至少部分与芯片包装盒的外侧壁相接触。通过设置上弹性件、下弹性件和侧弹性件，实现对芯片包装盒全方位的限位缓冲，避免产品在运输震动过程中导致产品破损和污染，运输盒可重复使用，适用于同一规格尺寸的芯片包装盒。
本实用新型一种芯片包装盒运输盒在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装盒运输盒，包括相互配合的上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板之间形成容纳所述芯片包装盒的腔室，其特征在于，还包括： 多个上弹性件，所述上弹性件安装于所述上盖板靠近所述芯片包装盒的一侧，所述上弹性件至少部分与所述芯片包装盒的顶部相接触； 多个下弹性件，所述下弹性件安装于所述下盖板靠近所述芯片包装盒的一侧，所述下弹性件至少部分与所述芯片包装盒的底部相接触； 多个侧弹性件，所述侧弹性件安装于所述下盖板内侧壁，所述侧弹性件至少部分与所述芯片包装盒的外侧壁相接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号1号楼B幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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