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广州青蓝时代半导体有限公司赵冠一获国家专利权

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龙图腾网获悉广州青蓝时代半导体有限公司申请的专利一种半导体基板模具的上料装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223983126U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520418967.5,技术领域涉及:B65G47/82;该实用新型一种半导体基板模具的上料装置是由赵冠一;陈家流;郭立添设计研发完成,并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体基板模具的上料装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体基板模具的上料装置,包括:机座,所述机座顶部对称安装有两侧壁,所述机座中心位置设有升降台,所述升降台用于控制堆叠放置的半导体基板模具升起,所述机座上设有用于将半导体基板模具水平送出的推料机构,所述侧壁上安装有用于将相邻模具分离的分离机构,当升降台将堆叠放置的半导体基板模具升起后,分离机构将顶部模具与相邻的第二块模具分开,推料机构将顶部模具推出完成上料。本实用新型通过设置有分离机构,能够在升降台将模具组升起时,通过分离机构的抬升将顶部的模具与相邻模具分离,进而配合推料机构能够实现对半导体基板模具的上料,使得加工更为方便快捷。

本实用新型一种半导体基板模具的上料装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体基板模具的上料装置,包括: 机座1,所述机座1顶部对称安装有两侧壁2; 升降台5,所述机座1中心位置设有升降台5,所述升降台5用于控制堆叠放置的半导体基板模具升起; 所述机座1上设有用于将半导体基板模具水平送出的推料机构,所述侧壁2上安装有用于将相邻模具分离的分离机构,当升降台5将堆叠放置的半导体基板模具升起后,分离机构将顶部模具与相邻的第二块模具分开,推料机构将顶部模具推出完成上料; 其特征是,所述分离机构包括: 抬升架601,所述侧壁2上均滑动连接有抬升架601; 托块602,所述抬升架601远离侧壁2的一端设有至少三个末端为弧形的托块602,所述托块602和抬升架601之间连接有弹性件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广州青蓝时代半导体有限公司,其通讯地址为:511447 广东省广州市番禺区石楼镇金轩三路699号广州青蓝时代半导体有限公司;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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