汕头华汕电子器件有限公司方逸裕获国家专利权
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龙图腾网获悉汕头华汕电子器件有限公司申请的专利一种半导体的生产加工电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223983745U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521195193.0，技术领域涉及：C25D17/02；该实用新型一种半导体的生产加工电镀装置是由方逸裕;叶利发;陈浩锋;谢炜琳设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体的生产加工电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体的生产加工电镀装置，其属于电镀设备技术领域，包括电镀池，所述电镀池内固定连接有隔板，所述电镀池的上端固定连接有U形支撑架；浸入机构，所述浸入机构包括安装在U形支撑架内顶部的伸缩杆，所述伸缩杆的伸缩端固定连接有U形连接板，所述U形连接板的下端固定连接有升降板，所述升降板的上端安装有电机，所述电机的输出轴贯穿升降板，并固定连接有圆形连接板。该设备在针对使用问题上，可自动将半导体浸入到电解液内进行电镀作业，同时可带动半导体转动并搅动电解液，以确保半导体表面镀层的均匀性，提高了电镀质量，还设置了循环机构，可实现对电解液的循环使用，降低了生产成本。
本实用新型一种半导体的生产加工电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于，包括： 电镀池1，所述电镀池1内固定连接有隔板2，所述电镀池1的上端固定连接有U形支撑架3； 浸入机构，所述浸入机构包括安装在U形支撑架3内顶部的伸缩杆4，所述伸缩杆4的伸缩端固定连接有U形连接板5，所述U形连接板5的下端固定连接有升降板6，所述升降板6的上端安装有电机7，所述电机7的输出轴贯穿升降板6，并固定连接有圆形连接板8，所述圆形连接板8的下方设置有网筒9，所述网筒9与圆形连接板8之间通过多个连接杆10固定连接； 循环机构，所述循环机构用于实现对电解液的循环使用。
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