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泉州市堃方半导体有限公司张英德获国家专利权

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龙图腾网获悉泉州市堃方半导体有限公司申请的专利一种便于散热的存储芯片测试夹具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223986427U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202620106898.9,技术领域涉及:G11C29/56;该实用新型一种便于散热的存储芯片测试夹具是由张英德;邱鹏宇;陈若潍设计研发完成,并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种便于散热的存储芯片测试夹具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种便于散热的存储芯片测试夹具,包括检测电路板,设置于所述检测电路板顶部的存储器,固定连接于所述检测电路板底部的底座,所述底座上方设置有固定机构,所述固定机构包括固定连接于所述底座顶部的支架,设置于所述支架下方的限位壳,分别开设于所述限位壳两侧的进风口。本实用新型通过设置固定机构、涡轮风扇散热器及导热组件,实现了对存储芯片测试过程中的高效主动散热,固定机构中的限位壳可在电动伸缩杆驱动下稳定压合芯片,确保引脚与检测电路板可靠接触;涡轮风扇散热器配合限位壳两侧的进风口,形成强制对流风道,及时排出芯片背部积聚的热量。

本实用新型一种便于散热的存储芯片测试夹具在权利要求书中公布了:1.一种便于散热的存储芯片测试夹具,包括检测电路板1,设置于所述检测电路板1顶部的存储器2,固定连接于所述检测电路板1底部的底座3,其特征在于:所述底座3上方设置有固定机构4,所述固定机构4包括固定连接于所述底座3顶部的支架41,设置于所述支架41下方的限位壳42,分别开设于所述限位壳42两侧的进风口43,设置于所述存储器2上方的涡轮风扇散热器44,设置于所述支架41下方的导热组件47,固定连接于所述支架41底部的电动伸缩杆45,固定连接于所述电动伸缩杆45输出端且底部与所述限位壳42固定连接的连接架46,所述存储器2两侧均设置有防滑垫5,所述防滑垫5远离所述存储器2一侧固定连接有定位板6,所述定位板6底部固定连接有限位滑块7,所述限位滑块7底部与所述底座3滑动连接,所述定位板6靠近所述支架41一侧转动连接有螺纹杆8,所述螺纹杆8与所述支架41之间螺纹连接,所述支架41两侧均开设有调节孔9,所述螺纹杆8远离所述支架41一端固定连接有手轮10。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人泉州市堃方半导体有限公司,其通讯地址为:362000 福建省泉州市晋江市福兴东路罗山段3号研发楼606室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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