南京广顺电子技术研究所有限公司王晨获国家专利权
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龙图腾网获悉南京广顺电子技术研究所有限公司申请的专利一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223986698U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423143687.2,技术领域涉及:H01P1/38;该实用新型一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器是由王晨;蒋兰设计研发完成,并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器,包括底座、陶瓷基片、微带电路、铁氧体、铁氧体基片、陶瓷垫片以及钐钴永磁体,所述铁氧体通过嵌套工艺使其与所述铁氧体基片成为一体,铁氧体基片通过嵌套工艺嵌套在陶瓷基片中孔槽内,使其成为一体,所述陶瓷基片通过焊料焊接在所述底座上,所述微带电路设置在所述铁氧体基片的上表面,所述陶瓷垫片设置在所述微带电路上,所述钐钴永磁体设置在所述陶瓷垫片上;本实用新型其结构简单,适用于表面贴装和微电路集成,对比传统环行器具有明显优势:一致性好,可批量化,小型化,频带宽。
本实用新型一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器在权利要求书中公布了:1.一种超宽带多重嵌套式微带双节环行器,包括底座2、陶瓷基片3、微带电路6、铁氧体5、铁氧体基片4、陶瓷垫片7以及钐钴永磁体8,其特征在于:所述铁氧体通过嵌套工艺使其与所述铁氧体基片4成为一体,铁氧体基片4通过嵌套工艺嵌套在陶瓷基片3中孔槽内,使其成为一体,所述陶瓷基片通过焊料焊接在所述底座2上,所述微带电路6设置在所述铁氧体基片的上表面,所述陶瓷垫片7设置在所述微带电路6上,所述钐钴永磁体8设置在所述陶瓷垫片7上。
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