甬江实验室宓晓宇获国家专利权
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龙图腾网获悉甬江实验室申请的专利晶圆盒、半导体制造设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987360U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520670452.4，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型晶圆盒、半导体制造设备是由宓晓宇;高桥岳雄设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆盒、半导体制造设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆盒、半导体制造设备，涉及半导体技术领域，旨在降低半导体制造的成本。该晶圆盒可以用于晶圆的转移，其包括盒体、盖板、密封圈、磁体和支撑结构，盒体包括第一表面和第一容片槽，第一容片槽从第一表面延伸至盒体内。盖板覆盖在第一表面。密封圈设置于第一表面，至少一个密封圈围绕第一容片槽。每对磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体设置于盒体中，第二磁体设置于盖板中，第二磁体的正投影与第一磁体的正投影至少部分交叠。支撑结构设置于第一容片槽内，支撑结构用于支撑晶圆，在放置或取出晶圆时，支撑结构与晶圆接触的表面高于第一表面，并且，晶圆盒在容置有晶圆，且封闭状态下，晶圆的表面与盖板的表面不接触。
本实用新型晶圆盒、半导体制造设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒，其特征在于，包括： 盒体，包括第一表面和第一容片槽，所述第一容片槽从所述第一表面延伸至所述盒体内，所述第一容片槽用于容纳晶圆； 至少一个密封圈，设置于所述第一表面，所述至少一个密封圈围绕所述第一容片槽； 盖板，覆盖在所述第一表面； 至少一对磁体，每对磁体包括第一磁体和第二磁体；所述第一磁体设置于所述盒体中，所述第二磁体设置于所述盖板中，所述第二磁体在所述第一表面上的正投影与所述第一磁体在所述第一表面上的正投影至少部分交叠； 支撑结构，设置于所述第一容片槽内，所述支撑结构用于支撑所述晶圆，在放置或取出所述晶圆时，所述支撑结构与所述晶圆接触的表面高于所述第一表面； 并且，所述晶圆盒在容置有晶圆，且封闭状态下，所述晶圆的表面与所述盖板的表面不接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬江实验室，其通讯地址为：315201 浙江省宁波市镇海区骆驼街道慈海南路1792号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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