苏州金世博精密机电有限公司崔素浩获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金世博精密机电有限公司申请的专利半导体键合设备部件加工定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987365U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520494998.9，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型半导体键合设备部件加工定位工装是由崔素浩;杨李设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体键合设备部件加工定位工装在说明书摘要公布了：本实用新型属于定位工装技术领域，具体为一种半导体键合设备部件加工定位工装，包括底座和固定在底座前侧下端的支撑台和固定在底座前侧上端的夹座，所述底座前侧中部开设有避让槽，所述支撑台上通过螺纹孔与螺栓配合设有用于夹持工件前侧下端的压板多个，所述避让槽位于槽孔后方，所述夹座上对称设有铰接的夹爪；本实用新型通过夹爪下端小面积的夹紧能够将工件开设槽孔的上端夹紧定位，而驱动夹爪的压紧件位于其上方，与槽孔的加工形成避让，便于加工工作的进行，且压紧件采用螺纹的驱动方式具有结构简单、可靠性高、成本低等优点，当压紧件松开后夹爪又能在重力作用下将底部自动打开，结构灵活可靠。
本实用新型半导体键合设备部件加工定位工装在权利要求书中公布了：1.半导体键合设备部件加工定位工装，包括底座1和固定在底座1前侧下端的支撑台11和固定在底座1前侧上端的夹座2，所述底座1前侧中部开设有避让槽12，所述支撑台11上通过螺纹孔111与螺栓配合设有用于夹持工件6前侧下端的压板多个，其特征在于：所述避让槽12位于槽孔61后方，所述夹座2上对称设有铰接的夹爪3，所述夹爪3下端延伸在避让槽12前方并能够将工件6上端从两侧夹持，所述夹座2前侧设有同时驱动两个夹爪3下端形成夹持的压紧件5。
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