威星国际半导体(深圳)有限公司张涵获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉威星国际半导体(深圳)有限公司申请的专利一种碳化硅芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223987369U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520404627.7，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种碳化硅芯片封装结构是由张涵;周大伟设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种碳化硅芯片封装结构，包括第一散热板，所述第一散热板的顶部通过导热胶层固定有碳化硅芯片本体，所述第一散热板的底部固定有导热立柱，所述导热立柱的底部固定有第二散热板，该碳化硅芯片封装结构，第一散热板、导热立柱、第二散热板、第一散热片和第二散热片的材质均为铝，且第一散热片设计为“S”型结构，并且第一散热片在第一散热板的底部和第二散热板的顶部均设置有若干个，而且第二散热片设计为弧形结构，同时第二散热片关于导热立柱的中轴线等角度分布，因此增加了碳化硅芯片封装结构外部与外界空气接触面积，共同提升了碳化硅芯片本体的散热性能。
本实用新型一种碳化硅芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅芯片封装结构，包括第一散热板1，其特征在于：所述第一散热板1的顶部通过导热胶层2固定有碳化硅芯片本体3，所述第一散热板1的底部固定有导热立柱4，所述导热立柱4的底部固定有第二散热板5，所述第一散热板1的底部和第二散热板5的顶部均固定有第一散热片6，所述导热立柱4的外壁固定有第二散热片7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人威星国际半导体(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园B座1304；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励